特許
J-GLOBAL ID：200903097506006855

半導体製造排ガスの除害方法及び除害装置

発明者：
今村 啓志

今村 啓志 について


出願人/特許権者：
カンケンテクノ株式会社

カンケンテクノ株式会社 について


代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147611
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333247
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：
【要約】【課題】 電熱ヒータを用いる半導体排ガスの除害方法において、少ないエネルギーコストで、十分な高温状態を達成することができるようにし、低いランニングコストで除害処理を安全かつ安定して実施できるようにする。【解決手段】 半導体製造排ガス中の水溶性成分ガス又は/及び加水分解成分ガスをスクラバ(1)で水洗除去し、その後に水洗排ガス中の熱分解成分ガスを電熱ヒータ(5)を備えた反応筒(4a)で加熱分解するに当たり、反応筒(4a)で加熱分解する前段階で、H2,COを含む炭化水素系燃料と空気とが混合されてなる燃料ガス(F5)を水洗排ガス(F2)に混入する。
請求項（抜粋）：
半導体製造排ガスを、外部空気の存在下で高温酸化分解する除害方法であって、加熱分解のための熱源として電熱ヒータ及びH2,COを含む炭化水素系燃料を使用することを特徴とする半導体製造排ガスの除害方法。
IPC (4件)：
B01D 53/34 ZAB ,  B01D 53/14 ,  B01D 53/18 ,  H01L 21/02
FI (4件)：
B01D 53/34 ZAB Z ,  B01D 53/14 C ,  B01D 53/18 E ,  H01L 21/02 D
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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