特許
J-GLOBAL ID:200903097511609738

CR複合電子部品およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石井 陽一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-187544
公開番号(公開出願番号):特開平11-026293
出願日: 1997年06月27日
公開日(公表日): 1999年01月29日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 特別な焼成条件を必要とせず、通常の積層セラミックコンデンサと同一条件での焼成が可能であり、製造工程も簡単で、生産コストも安く、CRまたは(L/C)R直列回路が簡単に得られ、抵抗値の制御も容易であり、リード線の接着強度も強固なCR複合電子部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】 誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、前記内部電極と、CR複合電子部品の端部に形成された第1の電極層4とが接続され、前記第1の電極層の少なくとも一方の端子側に第2の電極層5と第3の電極層6とを有し、前記内部電極層は前記第1〜第3の電極層を介して外部と接続され、前記第2の電極層はニッケルとリンとの合金であるCR複合電子部品とした。
請求項(抜粋):
誘電体層と内部電極とが交互に積層されており、前記内部電極と、CR複合電子部品の端部に形成された第1の電極層とが接続され、前記第1の電極層の少なくとも一方の端子側に第2の電極層と第3の電極層とを有し、前記内部電極層は前記第1〜第3の電極層を介して外部と接続され、前記第2の電極層がニッケルとリンを含有するCR複合電子部品。
IPC (3件):
H01G 4/40 ,  H01G 4/228 ,  H01G 4/252
FI (3件):
H01G 4/40 307 A ,  H01G 1/14 F ,  H01G 1/14 C
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
  • 特開昭60-240117
  • 電子部品の電極形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-065454   出願人:株式会社村田製作所
  • 特開平3-119701
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