特許
J-GLOBAL ID：200903097526281518

部品実装方法および表面実装機

発明者：
養老 進也

養老 進也 について


出願人/特許権者：
ヤマハ発動機株式会社

ヤマハ発動機株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-192460
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012914
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 基板の実装精度をより良く保ち得るようにする。【解決手段】 移動可能なヘッドユニット6に搭載された実装用ヘッド16により部品を保持して基板3上に実装するとともに、この実装作業に先立ち、基板3上のフィデューシャルマーク3a,3bを画像認識してその誤差δ1を求め、この誤差δ1に基づいて部品の実装位置(座標)の補正データを作成し、この補正データに基づき実装作業を進めるようにした。また、1枚の基板3に対する実装作業中に、前記誤差δ1を求める処理を所定のタイミングで複数回実行するとともに、各処理後の実装作業をその直前に求められた誤差δ1に基づき求められる補正データに従って進めるようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に対して相対的に移動可能なヘッドにより部品を保持して当該部品を基板上に実装するとともに、この実装作業に先立ち、基板上のマークを画像認識してその結果に基づき被実装位置に関する補正データを求め、この補正データに基づき前記実装作業を行う部品実装方法において、 前記マークの画像認識の処理を、1枚の基板について所定のタイミングで複数回実施し、各処理後の実装作業を、それぞれ直前に行われたマークの画像認識結果に基づいて求めた前記補正データに従って実行する ことを特徴とする部品実装方法。
IPC (1件)：
H05K 13/04
FI (2件)：
H05K13/04 M ,  H05K13/04 B
Fターム (8件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FF32
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特公平7-38519号公報
審査官引用 (4件)
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