特許
J-GLOBAL ID：200903097563508018
マルチチップパッケージ構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-191745
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041454
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 マルチチップパッケージ構造において、チップパッド寸法を封入樹脂短手方向寸法の1/2の長さの正方形より大きく設定し、かつ、チップパッド辺を外部リード端子の整列方向に対して傾斜させることで、余分の内部リード引き回し部分を不要とし、ボンディングワイヤ長を短縮し、半導体ICチップのボンディングパッド配置に制約を生ずることなく搭載可能半導体ICチップ面積を最大で2倍にする。【解決手段】 複数の半導体ICチップd1、d2を搭載するチップパッド104、104′を有している。チップパッド104、104′が、内部リード端子103の列に対向し、かつ外部リード端子102の整列方向に対して傾斜する辺を有している。
請求項（抜粋）：
複数の半導体ICチップを搭載するチップパッドを有し、少くとも1つの前記チップパッドは、内部リード端子の列に対向し、かつ外部リード端子の整列方向に対して傾斜する辺を有していることを特徴とするマルチチップパッケージ構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 U
, H01L 25/00 A
