特許
J-GLOBAL ID:200903097577919819
半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物、半導電性樹脂成形物、及び該成形物の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
西川 繁明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-175388
公開番号(公開出願番号):特開2005-350621
出願日: 2004年06月14日
公開日(公表日): 2005年12月22日
要約:
【課題】 半導電性領域内での所望の体積抵抗率を安定して均一に精度よく発現し、高電圧の印加による体積抵抗率の変動が抑制され、高水準の引張弾性率を有し、溶融成形時の臭気が抑制されたポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフッ化ビニリデン系樹脂、第四級アンモニウム塩、及び導電性カーボンブラックを含有し、ポリフッ化ビニリデン系樹脂100重量部に対する第四級アンモニウム塩の配合割合が1〜4重量部で、導電性カーボンブラックの配合割合が10〜20重量部であり、かつ、第四級アンモニウム塩と導電性カーボンブラックとの重量配合比が1/10〜1/2の範囲内にある半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物、該樹脂組成物の成形物、成形物の製造方法。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリフッ化ビニリデン系樹脂(A)、式1
IPC (9件):
C08L27/16
, C08K3/04
, C08K5/41
, G03G15/00
, G03G15/02
, G03G15/08
, G03G15/16
, H01B1/20
, H01B1/24
FI (10件):
C08L27/16
, C08K3/04
, C08K5/41
, G03G15/00 550
, G03G15/02 101
, G03G15/08 501D
, G03G15/16
, G03G15/16 103
, H01B1/20 Z
, H01B1/24 Z
Fターム (80件):
2H077AD06
, 2H077FA00
, 2H077FA13
, 2H077FA16
, 2H077FA22
, 2H077FA25
, 2H171FA07
, 2H171FA11
, 2H171FA13
, 2H171FA15
, 2H171FA30
, 2H171GA15
, 2H171PA04
, 2H171PA08
, 2H171PA14
, 2H171QB03
, 2H171QB06
, 2H171QB07
, 2H171QB35
, 2H171QB47
, 2H171QC03
, 2H171QC05
, 2H171QC14
, 2H171TA15
, 2H171TB13
, 2H171UA02
, 2H171UA03
, 2H171UA07
, 2H171UA12
, 2H171UA22
, 2H171UA23
, 2H171XA02
, 2H171XA03
, 2H200FA13
, 2H200FA18
, 2H200GA23
, 2H200GA45
, 2H200HA03
, 2H200HA28
, 2H200HB12
, 2H200HB13
, 2H200HB22
, 2H200HB45
, 2H200HB46
, 2H200HB47
, 2H200JA02
, 2H200JA25
, 2H200JA26
, 2H200JA27
, 2H200JB06
, 2H200JB45
, 2H200JB46
, 2H200JB47
, 2H200LA40
, 2H200LC09
, 2H200MA04
, 2H200MA05
, 2H200MA06
, 2H200MA20
, 2H200MB01
, 2H200MB02
, 2H200MB04
, 2H200MC01
, 4J002BD141
, 4J002DA037
, 4J002EV186
, 4J002FD010
, 4J002FD116
, 4J002FD117
, 4J002GF00
, 4J002GM00
, 4J002GM01
, 4J002GQ02
, 4J002GS00
, 5G301DA17
, 5G301DA18
, 5G301DA47
, 5G301DD08
, 5G301DD10
, 5G301DE01
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
特開昭60-177064号公報
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特開昭61-72061号公報
-
特開昭46-64989号公報
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審査官引用 (7件)
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