特許
J-GLOBAL ID：200903040845620773

ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物

発明者：
北村 秀樹

北村 秀樹 について

, 
松永 悟

松永 悟 について

, 
寺本 嘉吉

寺本 嘉吉 について


出願人/特許権者：
呉羽化学工業株式会社

呉羽化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018819
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212364
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：
【要約】【課題】 103〜1013Ωcmの範囲で体積抵抗率を安定して均一に精度よく再現し、環境湿度変化による体積抵抗率の変化が小さい、ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフッ化ビニリデン系樹脂(A)に対して、アルキル四級アンモニウム塩(B)および導導電性付与成分(C)を組み合わせて添加し、ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物を得る。
請求項（抜粋）：
ポリフッ化ビニリデン系樹脂(A)100重量部と、パーフルオロアルキル基を有する酸のアルキル四級アンモニウム塩(B)0.1〜1000重量部と、導電性付与成分(C)0.01〜10重量部とを少なくとも含むポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08L 27/16 ,  C08K 5/19 ,  G03G 15/02 101
FI (3件)：
C08L 27/16 ,  C08K 5/19 ,  G03G 15/02 101
Fターム (9件)：
2H003BB11 ,  2H003CC05 ,  4J002BD141 ,  4J002BD151 ,  4J002BD161 ,  4J002EN136 ,  4J002EN137 ,  4J002FD117 ,  4J002GM01
引用特許：
出願人引用 (18件)
  • 特開平2-189354
  • 半導電性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-335038   出願人：呉羽化学工業株式会社
  • 半導電性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-341867   出願人：呉羽化学工業株式会社
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審査官引用 (18件)
  • 特開平2-189354
  • 半導電性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-335038   出願人：呉羽化学工業株式会社
  • 半導電性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-341867   出願人：呉羽化学工業株式会社
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