特許

J-GLOBAL ID：200903097619043196

信号伝送線路及びそれを備えたサスペンション並びに記録装置

発明者： 西山 延昌
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344018
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152404
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：

【要約】【課題】導体下部のステンレス板面積が伝送損失に関与し、孔のピッチが伝送帯域に関係している。ステンレス板の開孔率および開孔ピッチによっては伝送帯域が確保できない線路があった。【解決手段】ステンレス板30に孔33を開け、開孔率(H/HP)を大きくすることにより線路損失を低減させ、また開孔ピッチHPの5倍が最短波長になる周波数まで、伝送帯域が確保できることがわかった。そこで、記録波形の高調波成分まで含めた必要帯域に対応した波長の1/5倍を開孔ピッチHPの最大値として線路を構成することにより、低伝送損失でかつ伝送帯域を確保した伝送線路を構成する。

請求項（抜粋）：

差動信号を伝送する導体と、この導体と絶縁体を挟んで設けられた金属体とを備えた信号伝送線路であって、前記金属体に前記導体と平行して2mm以下のピッチで設けた孔を備えた信号伝送線路。

IPC (4件)：

H01P 3/04 ,  G11B 5/60 ,  G11B 21/02 601 ,  G11B 21/21

FI (4件)：

H01P 3/04 ,  G11B 5/60 P ,  G11B 21/02 601 E ,  G11B 21/21 C

Fターム (16件)：

5D042NA01 ,  5D042PA10 ,  5D042TA07 ,  5D042TA09 ,  5D059AA01 ,  5D059BA01 ,  5D059CA30 ,  5D059DA01 ,  5D059DA26 ,  5D059DA36 ,  5D059EA08 ,  5D068AA01 ,  5D068BB02 ,  5D068CC12 ,  5D068EE18 ,  5D068GG03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高周波伝送線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-069745   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
• ヘッドジンバルアセンブリ及び該アセンブリを具備するハードディスクドライブ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-111102   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 伝送線路、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-199237   出願人：株式会社村田製作所