特許
J-GLOBAL ID：200903097621259090
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-112881
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298288
出願日： 2000年04月14日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 落下等により電子機器に加えられた衝撃を電子機器内に配置された基板に伝わるまでに減少させることができ、電子機器の耐衝撃性を向上させることができる電子部品を提供する。【解決手段】 ハウジング10に基板取付治具1aを接続ピン3を介して固定し、基板取付治具1aの支持部2aに基板5の外周を差し込み、基板5を支持部2aと接触させる。基板5は支持部2aとの間に働く静止摩擦力により、基板取付治具1aに装着される。基板5に前記静止摩擦力を超える衝撃力が加わると、基板5と支持部2aとの間に滑りが発生する。
請求項（抜粋）：
LSIパッケージと、このLSIパッケージが実装された基板と、電子機器のハウジングに固定された基板取付治具とを有し、前記基板はその縁部と前記基板取付治具との間の静止摩擦力により前記基板取付治具に装着されていることを特徴とする電子部品。
Fターム (7件)：
5E348AA02
, 5E348AA11
, 5E348AA25
, 5E348EE29
, 5E348EE32
, 5E348EF21
, 5E348EG01
