特許
J-GLOBAL ID：200903097632728513

電子部品

発明者：
溝端 正俊

溝端 正俊 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 紋田 誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-175002
公開番号（公開出願番号）：特開2001-358037
出願日： 2000年06月12日
公開日（公表日）： 2001年12月26日
要約：
【要約】【課題】 位置、高さが異なるリード及び電極を有する電子部品素子と外部電極とを、基板を特殊な形状とすること無く、簡易な手段で、且つ確実に接続するとともに、保護機能を備えた電子部品を提供すること。【解決手段】 位置及び高さが異なる電極12及びリード11を有する電子部品素子1を第1外部電極2に載置することで、電子部品素子の搭載及び陰極と第1外部電極との接続を行う。一方、第2外部電極3にボンディングされた金属ワイヤ4の他端とリード11の自由端とを空中で且つ台座なしで圧着接続する。また、リード11と圧着接続される金属ワイヤ4を、所定の温度で溶断するヒューズ機能を有する材料で形成し、リードと外部端子との接続とともに、電子部品の保護機能をも同時に持たせる。
請求項（抜粋）：
位置及び高さが異なる電極及びリードを有する電子部品素子と、この電子部品素子が載置され、前記電極と電気的に直接接続された第1外部電極と、第2外部電極と、この第2外部電極上に一端がボンディングによって固定され、立設された金属ワイヤと、を備え、前記金属ワイヤの他端と前記リードの自由端とが圧着接続されていること、を特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01G 9/012 ,  H01G 9/12
FI (3件)：
H01G 9/12 C ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 D
引用特許：
審査官引用 (6件)
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