基板の処理方法と装置

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：萩原康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-122572
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007939
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【課題】【解決手段】載置台21上に載置された基板Sの少なくとも片面との間にクリアランス41Aが形成されるように基板Sにカバー体40を装着し、このクリアランス41A内に処理液を流通させるか、もしくは一時的に滞留させることにより、基板Sの表面に処理液を層状に供給して処理することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

載置台上に載置された基板の少なくとも片面との間にクリアランスが形成されるようにカバー体を装着し、このクリアランス内に処理液を流通させることにより、基板の表面に処理液を層状に供給して処理することを特徴とする処理方法。

IPC (6件)：

H01L 21/027 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G03F 7/30 , G03F 7/30 501 , H01L 21/304 341

FI (7件)：

H01L 21/30 569 F , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G03F 7/30 , G03F 7/30 501 , H01L 21/304 341 M , H01L 21/30 569 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

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