電子回路ユニット

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343602
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160713
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】従来の電子回路ユニットでは、金属導電体板などから成るシールドケース453は、比較的重量が重く、この個別のシールドケースにそれぞれ覆われたふたつの電子回路ユニット20を配設している携帯電話機は、重量が増加するという問題があった。【解決手段】誘電体基板2に搭載した第1、第2電気部品1a、1bを覆い、且つ、接地導体8aと接続されたシールドケース9とを備えていること。

請求項（抜粋）：

第1の発振回路を形成する第1電気部品と第2の発振回路を形成する第2電気部品とを搭載した誘電体基板と、該誘電体基板の内部における上面側に並設して設けられた導電体から成り、制御電圧印加用の第一マイクロストリップラインと発振同調用の第二マイクロストリップラインとバッファアンプ出力同調用の第三マイクロストリップラインとを有する上面側層と、前記誘電体基板の内部における下面側に設けられ、導電体から成り、共振用の第四マイクロストリップラインを有する下面側層と、前記誘電体基板の下面に設けられた導電体から成る接地導体と、前記誘電体基板に搭載した前記第1、第2電気部品を覆い、且つ、前記接地導体と接続されたシールドケースとを備えていることを特徴とする電子回路ユニット。

IPC (7件)：

H03B 5/18 , H01P 3/08 , H04B 1/08 , H04B 1/26 , H05K 1/02 , H05K 3/46 , H05K 9/00

FI (7件)：

H03B 5/18 C , H01P 3/08 , H04B 1/08 Z , H04B 1/26 C , H05K 1/02 P , H05K 3/46 Z , H05K 9/00 R

Fターム (44件)：

5E321AA02 , 5E321AA17 , 5E321CC12 , 5E321GG05 , 5E338AA03 , 5E338BB75 , 5E338CC02 , 5E338EE13 , 5E346BB02 , 5E346BB04 , 5E346BB16 , 5E346HH01 , 5J014CA00 , 5J081AA11 , 5J081AA19 , 5J081BB01 , 5J081BB06 , 5J081BB10 , 5J081CC42 , 5J081EE02 , 5J081EE03 , 5J081EE09 , 5J081EE14 , 5J081EE18 , 5J081JJ04 , 5J081JJ12 , 5J081JJ14 , 5J081JJ19 , 5J081LL01 , 5J081MM07 , 5J081MM08 , 5K016AA08 , 5K016AA14 , 5K016BA06 , 5K016CB05 , 5K016DA02 , 5K016EA09 , 5K016GA02 , 5K016HA05 , 5K016HA06 , 5K016HA09 , 5K020DD11 , 5K020GG04 , 5K020HH03

引用特許：

審査官引用 (8件)

発振器とこれを用いた高周波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-094330 出願人：松下電器産業株式会社
分波・合成器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001001 出願人：日本電気株式会社
特開平4-196802

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