特許

J-GLOBAL ID：200903097695987152

基板搬送装置及び方法

発明者： ヘンドリックソン ルース アン ,  ヴァン デール ミュレン ピーター
出願人/特許権者： ブルックス オートメーション インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 藤村 元彦 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-523138
公開番号（公開出願番号）：特表2001-524763
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2001年12月04日
要約：

【要約】既存の大きい寸法又はインデックス型ロードロック群と比べてより小さい寸法の又は非インデックス型ロードロック群(26、28)を使用する基板処理のための方法と装置。基板のロード及びアンロード技術と相まって、既存のシステムで迅速なスループットを達成し得る一方、ロードロック装置に必要とされる寸法を小さくでき且つコストを低減できる。処理済基板は、内部ロボット(18)によって1つの処理モジュール(14)から処理のためにロボットにより直前に除去されたシェルフ(24、25)又は小さいロードロックのスロットに戻され、従来技術の如く、その処理のために除去された元の供給シェルフ又はスロットではない。更に前述のロードロックにおける第1のロードロックの排気は、前述のロードロックにおける第2のロードロックが内部ロボットの基板供給源になるや否や開始され、前述のロードロックにおける第1のロードロックが処理済基板で補充されるまで待つことはない。

請求項（抜粋）：

基板処理装置における、複数の場所を有する多重基板保持位置に対して基板を搬入及び搬出する方法であって、 前記保持位置の第1の場所から第1の基板を除去するステップ、及び 前記第1の基板が前記第1の場所から除去せしめられた後に且つ他のいづれかの基板が前記保持位置に挿入せしめられ或いは前記保持位置から除去せしめられる前に第2の基板を前記第1の場所に挿入せしめるステップとを含む方法。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 1/00 535

FI (2件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 1/00 535

Fターム (38件)：

3F022AA08 ,  3F022BB09 ,  3F022BB10 ,  3F022CC02 ,  3F022DD01 ,  3F022EE05 ,  3F022FF01 ,  3F022KK18 ,  3F022KK20 ,  3F022MM11 ,  3F022NN05 ,  3F022NN08 ,  3F022NN51 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031DA08 ,  5F031EA14 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA09 ,  5F031FA11 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031GA43 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031MA04 ,  5F031MA13 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA02 ,  5F031PA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板搬送移載装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-292117   出願人：シャープ株式会社
• ウエハトランスファチャンバ及びウエハの予熱方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-275836   出願人：東芝機械株式会社
• 真空処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-154862   出願人：株式会社芝浦製作所