特許

J-GLOBAL ID：200903097736997060

半導体パッケージ及び半導体モジュール

発明者： 吉岡 心平 ,  池谷 之宏 ,  渡邉 尚威 ,  田多 伸光 ,  新留 正和
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-346933
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059860
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：

【課題】 ワイヤボンディングを用いずに半導体素子に対する接続を行うことにより、小型にすることができる半導体パッケージ及びこの半導体パッケージを備えた半導体モジュールを提供する。【解決手段】 表面21aにエミッタ電極22及びゲート電極23及びエミッタセンス電極を有し、裏面21bにコレクタ電極26を有するIGBT素子20と、IGBT素子20の表面21aに対向させて設けられ、エミッタ電極22にはんだ接合により接続された突起部を有する第1電極板30と、IGBT素子20の裏面21bに対向させて設けられ、コレクタ電極26にはんだ接合により接続された対向面41aを有する第2電極板40と、第1電極板30とIGBT素子20との間に設けられ、ゲート電極23及びエミッタセンス電極にはんだ接合により接続された接続パットを有する絶縁基板50とを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

主面に第1電力端子及び制御端子を有し、前記主面に対向する裏面に第2電力端子を有する板状の半導体素子と、 前記半導体素子の前記主面に対向させて設けられ、前記第1電力端子にはんだ接合により接続された第1電力電極を有する第1電極板と、 前記半導体素子の前記裏面に対向させて設けられ、前記第2電力端子にはんだ接合により接続された第2電力電極を有する第2電極板と、 前記半導体素子と前記第1電極板との間に設けられ、前記制御端子にはんだ接合により接続された制御電極を有する絶縁基板と、 を備えることを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 321E

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-196140   出願人：株式会社デンソー
• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-361520   出願人：株式会社豊田自動織機