半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164188
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012770
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】配線パターンが形成された基板上にICチップがボンディングされ、上記基板とICチップ間に封止樹脂が設けられて成る半導体装置に於いて、必要最小限の量の封止樹脂で信頼性の高い半導体装置を得る。【解決手段】封止樹脂の注入部となる部分を除く、ICチップ周辺部の基板上に、配線パターン10と同一材料で形成された樹脂止めパターン14及び15を設ける。

請求項（抜粋）：

配線パターンが形成された基板上にICチップがボンディングされ、上記基板とICチップ間に封止樹脂が設けられて成る半導体装置に於いて、上記封止樹脂の注入部となる部分を除く、ICチップ周辺部の基板上に、上記配線パターンと同一材料にて形成された樹脂止めパターンが設けられて成ることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/28 E , H01L 21/60 311 Q

引用特許：

審査官引用 (7件)

TABテープおよびモールドパッケージの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-173709 出願人：東レ株式会社
特開平2-069945
特開昭63-062362

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