特許
J-GLOBAL ID：200903097867448585

高電圧機器用耐部分放電性絶縁樹脂組成物、耐部分放電性絶縁材料及び絶縁構造体

発明者：
今井 隆浩

今井 隆浩 について

, 
澤 史雄

澤 史雄 について

, 
尾崎 多文

尾崎 多文 について

, 
清水 敏夫

清水 敏夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-241298
公開番号（公開出願番号）：特開2006-057017
出願日： 2004年08月20日
公開日（公表日）： 2006年03月02日
要約：
【課題】本発明は、部分放電による劣化が抑制され、且つ密度の低い絶縁材料を提供する。【解決手段】高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、(A)1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)層状粘土鉱物,酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも1種からなる無機ナノ粒子2を必須成分として含有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)1分子当たり2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂用硬化剤と、(C)層状粘土鉱物,酸化物系ナノ粒子,窒化物系ナノ粒子,カーボンブラックから選ばれる少なくとも1種からなる無機ナノ粒子を必須成分として含有することを特徴とする高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  H02B 1/20 ,  H02G 5/06 ,  H02K 3/30 ,  H02K 3/40 ,  H02B 13/02
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  H02B1/20 C ,  H02G5/06 351Z ,  H02K3/30 ,  H02K3/40 ,  H02B13/06 S
Fターム (24件)：
4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DA036 ,  4J002DE046 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD14 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ02 ,  5G016DA05 ,  5G017HH04 ,  5G365AD02 ,  5G365DB01 ,  5G365DE03 ,  5G365DF03 ,  5H604AA01 ,  5H604DA15 ,  5H604DB01 ,  5H604PB03 ,  5H604PD04 ,  5H604PD09
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
  • 注型用樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-045152   出願人：株式会社東芝, 東芝アイテック株式会社, 芝府エンジニアリング株式会社
  • 低誘電型絶縁材料とその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-206922   出願人：株式会社東芝, 東芝アイテック株式会社
  • 特開平4-296403
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