特許
J-GLOBAL ID:200903097867969143

セラミックスの接合方法およびセラミックス接合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-092289
公開番号(公開出願番号):特開2007-261916
出願日: 2006年03月29日
公開日(公表日): 2007年10月11日
要約:
【課題】窒化アルミニウムのように極めて誘電損率が小さいセラミックスであっても、効率よく、かつ強固に接合する方法を提供すること。【解決手段】同一種または異種のセラミックスを、電磁波照射によって該セラミックスを自己発熱させることにより、加熱して接合する方法であって、前記自己発熱以外の補助加熱手段を含む加熱手段によって該セラミックスの接合面を加熱する予備加熱工程を含むことを特徴とするセラミックスの接合方法。【選択図】図5
請求項(抜粋):
同一種または異種のセラミックスを、電磁波照射によって該セラミックスを自己発熱させることにより、加熱して接合する方法であって、 前記自己発熱以外の補助加熱手段を含む加熱手段によって該セラミックスの接合面を加熱する予備加熱工程を含む ことを特徴とするセラミックスの接合方法。
IPC (1件):
C04B 37/00
FI (1件):
C04B37/00 C
Fターム (8件):
4G026BA16 ,  4G026BB16 ,  4G026BD12 ,  4G026BF57 ,  4G026BG03 ,  4G026BG22 ,  4G026BG27 ,  4G026BH06
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 特公平2-62516号公報
審査官引用 (5件)
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