特許

J-GLOBAL ID：200903097908372190

半導体素子の実装構造体

発明者： 野口 秀生 ,  加藤 謙一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-217715
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049193
出願日： 1998年07月31日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】回路基板と半導体素子との間に樹脂材を良好に充填させることが可能な半導体素子の実装構造体を提供する。【解決手段】絶縁基板の上面に、一端部にメッキにより形成された接続パッド3を有する複数個の回路導体2を前記接続パッド3が千鳥状となるように被着・配列させるとともに前記回路導体2の接続パッド3に半導体素子の端子を導電性接着材を介して直接接続させ、かつ該半導体素子の外表面を樹脂材で被覆するとともに該樹脂材の一部を半導体素子と絶縁基板との間隙に充填してなる半導体素子の実装構造体において、前記接続パッド3を、隣接する接続パッド間3-3に側面3a,3aを対向させた状態で千鳥状に配列させる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の上面に、一端部にメッキにより形成された接続パッドを有する複数個の回路導体を前記接続パッドが千鳥状となるように被着・配列させるとともに前記回路導体の接続パッドに半導体素子の端子を導電性接着材を介して直接接続させ、かつ該半導体素子の外表面を樹脂材で被覆するとともに該樹脂材の一部を半導体素子と絶縁基板との間隙に充填してなる半導体素子の実装構造体であって、前記接続パッドは、隣接する接続パッド間に側面を対向させた状態で千鳥状に配列していることを特徴とする半導体素子の実装構造体。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 Z

Fターム (16件)：

4M105AA04 ,  4M105AA17 ,  4M105AA18 ,  4M105AA19 ,  4M105BB07 ,  4M105BB11 ,  4M105GG17 ,  4M105GG18 ,  4M105GG19 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EA10 ,  4M109EC01 ,  4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124313   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 半導体チップ接合用ボール及び半導体チップの接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-067116   出願人：株式会社ワールドメタル
• 特開昭60-053093
  
• 特開平4-364051