特許
J-GLOBAL ID：200903000063593210
半導体チップ接合用ボール及び半導体チップの接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067116
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191073
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体チップ接合用ボールの粒径のばらつきを低減させ、半導体チップと基板の接合信頼性を向上させる。【構成】 半導体チップ接合用ボール1を、微細粒体2とその上に無電解メッキ法により形成したPd系メッキ被膜3とから構成する。Pd系メッキ被膜3上には、さらにPd系メッキ被膜の融点降下用金属被膜4を形成することが好ましい。この半導体チップ接合用ボール1を、フリップチップ方式又はBGA方式の接合に使用する。
請求項（抜粋）：
微細粒体上に無電解メッキ法によるPd系メッキ被膜が形成されていることを特徴とする半導体チップ接合用ボール。
IPC (2件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
H01L 21/92 604 H
, H01L 21/92 602 E
, H01L 21/92 604 D
