半導体チップ接合用ボール及び半導体チップの接合方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田治米登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-067116
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191073
出願日： 1995年02月28日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半導体チップ接合用ボールの粒径のばらつきを低減させ、半導体チップと基板の接合信頼性を向上させる。【構成】半導体チップ接合用ボール1を、微細粒体2とその上に無電解メッキ法により形成したPd系メッキ被膜3とから構成する。Pd系メッキ被膜3上には、さらにPd系メッキ被膜の融点降下用金属被膜4を形成することが好ましい。この半導体チップ接合用ボール1を、フリップチップ方式又はBGA方式の接合に使用する。

請求項（抜粋）：