特許
J-GLOBAL ID：200903097922780411
ゲッターシールドを有する密閉マイクロデバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
桑垣 衛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-276402
公開番号（公開出願番号）：特開2006-116694
出願日： 2005年09月22日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】 改善されたマイクロデバイスと、微細構造体を有するマイクロデバイスの製造方法とを提供する。【解決手段】 マイクロデバイスは、ウエハ(14)内にデバイス微細構造体(38)及び通気通路(34)を備え、ウエハ(14)は基材(10)及びキャップ(16)の間に挟まれている。キャップ(16)及び基材(10)は、キャビティを区画するために、微細構造体(22)の回りに凹部(41,21)を有する。通気孔(25)は通気通路(34)、続いてキャビティに接続されている。通気孔(25)は、キャビティ内において、微細構造体(38)から気体を抜くとともに密閉するために使用される。ゲッター層(32)は、キャビティの真空を維持するために使用され得る。ゲッター層(32)を電気的に接地するために、通気孔(25)、通気通路(34)及びキャビティを介してゲッター(32)に配線が形成され得る。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
密閉マイクロデバイスの製造方法であって、
内部に凹部を有する基材を準備する工程と、
内部に凹部を有するキャップを準備する工程と、
シリコン層内に微細構造体および通気通路を区画する工程であって、該通気通路は、接合工程後に前記各凹部と連結するように構成されていることと、
通気孔を形成する工程であって、該通気孔は、接合工程後に前記通気通路と連結するように構成されていることと、
少なくとも一つの前記凹部にゲッター層を配置する工程と、
前記キャップ及び基材内の凹部が前記微細構造体を囲むキャビティを形成し、且つ前記通気孔、通気通路およびキャビティが互いに連結するように、前記キャップ、シリコンウエハ、及び基材を互いに接合する工程と、
前記通気孔および通気通路を介して前記キャビティから気体を抜く工程と、
前記微細構造体を囲む密閉キャビティを形成するために前記通気孔を密閉する工程とを含む方法。
IPC (3件)：
B81C 3/00
, H01L 29/84
, B81B 3/00
B81C3/00
, H01L29/84 Z
, B81B3/00
4M112AA02
, 4M112BA07
, 4M112CA21
, 4M112CA24
, 4M112CA31
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA09
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA11
, 4M112EA13
, 4M112EA18
, 4M112FA20
