特許
J-GLOBAL ID：200903097928097284

印刷配線板用プリプレグの製造方法

発明者：
高野 希

高野 希 について

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福田 富男

福田 富男 について

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荒田 道俊

荒田 道俊 について

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尾瀬 昌久

尾瀬 昌久 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-270637
公開番号（公開出願番号）：特開平10-121363
出願日： 1996年10月14日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】印刷配線板等の金属張り積層板や多層印刷配線板に用いられるプリプレグのドリル加工性や耐電食性に優れるプリプレグの製造方法を提供する。【解決手段】基材に樹脂またはワニスを含浸あるいは含浸後乾燥させて得られるプリプレグにおいて、基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有する予め3次元縮合反応させたシリコーンオリゴマで処理した基材を用いて印刷配線板用プリプレグを製造する。
請求項（抜粋）：
基材に樹脂またはワニスを含浸あるいは含浸後乾燥させて得られるプリプレグにおいて、基材表面の水酸基と反応する官能基及び樹脂と反応する有機官能基を各々1個以上有する予め3次元縮合反応させたシリコーンオリゴマで処理した基材を用いることを特徴とする印刷配線板用プリプレグの製造方法。
IPC (7件)：
D04H 13/00 ,  C03C 25/02 ,  C08G 77/04 ,  C08J 5/24 ,  C09D183/04 ,  H05K 1/03 610 ,  D06M 15/643
FI (7件)：
D04H 13/00 ,  C03C 25/02 R ,  C08G 77/04 ,  C08J 5/24 ,  C09D183/04 ,  H05K 1/03 610 T ,  D06M 15/643
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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