特許
J-GLOBAL ID：200903097931500944
回路基板のリード端子接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128266
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153943
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 スルホール径とリード端子の径との厳密な管理を要せずに、リード端子をスルホールに圧入して接合することができる回路基板のリード端子接合方法の提供。【構成】 回路基板1のスルホール2に金を介してリード端子3を圧入して接合する回路基板1のリード端子接合方法において、スルホール2またはリード端子3の少なくともいずれか一方の表面が粗面化されるように金めっきを形成したのち、リード端子3を圧入する。
請求項（抜粋）：
回路基板のスルーホールに金を介してリード端子を圧入する回路基板のリード端子接合方法において、スルーホールまたはリード端子の少なくともいずれか一方の表面が粗面化されるように金めっきを形成したのち、リード端子を圧入することを特徴とする回路基板のリード端子接合方法。
IPC (2件)：
H05K 1/18
, H05K 3/34 507
