特許

J-GLOBAL ID：200903097933877255

電子機器筐体とその成形方法

発明者： 成富 正徳
出願人/特許権者： 大成プラス株式会社
代理人 (3件)： 富崎 元成 ,  円城寺 貞夫 ,  山田 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-127050
公開番号（公開出願番号）：特開2004-330509
出願日： 2003年05月02日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】金属ケースに取付部と接着部を有する合成樹脂体を個別に接着させた構成の電子機器筐体とその成形技術である。【解決手段】加工された金属ケース6の特定した所定位置に合成樹脂体8を成形する。この合成樹脂体8は取付部8aと金属ケース6に接着する部分の接着部8bを有している。接着部8bは個別に構成され、最小限の接着面積となっている。合成樹脂体8を金属ケース6に射出する前に、金属ケース6に接着を強固にするための表面処理を施す。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

電子機器を収納するために加工された金属ケースと、 この金属ケース表面の所定位置に成形して設けられた独立した島であり、前記表面に接着される接着部、及び前記電子機器を設けるための取付部とを有する合成樹脂体と からなる電子機器筐体。

IPC (2件)：

B29C45/14 ,  H05K5/02

FI (2件)：

B29C45/14 ,  H05K5/02 J

Fターム (22件)：

4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360BA08 ,  4E360EE03 ,  4E360EE12 ,  4E360EE15 ,  4E360GA52 ,  4E360GB26 ,  4E360GC04 ,  4E360GC08 ,  4F206AA25 ,  4F206AA34 ,  4F206AD03 ,  4F206AD18 ,  4F206AD34 ,  4F206AG03 ,  4F206AH42 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JF05 ,  4F206JM04 ,  4F206JQ81

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子機器筐体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027786   出願人：大成プラス株式会社
• 金属と樹脂の複合体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-314851   出願人：大成プラス株式会社