塗布装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-034465
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232206
出願日： 1996年02月22日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハの表面に形成されたレジストパターンを損なうことなく、裏面にレジストを均一に効率良く塗布する。【解決手段】中央部上方に塗布ノズル30が垂下され、回転軸21によって回転される回転台20の外周部に、基体部26aと、基体部26aの上面に突設され、回転台20の中心方向に凸の楔状断面を有する風切り羽根部26bと、テーパ面26cとで構成される爪部26を、ねじ27を介して固定し、回転台20の中央部には、擂鉢状の逃げ部22を形成するとともに、回転軸21内に穿設されたガス供給路25に連通するガス吹き出し孔23を開設し、表面11(素子形成面)を下向き(裏面12を上向き)にした姿勢で半導体ウェハ10を逃げ部22に載置し、半導体ウェハ10の外周部と逃げ部22の間から不活性ガスを噴射させつつ、塗布ノズル30からレジスト液31を裏面12に滴下して回転塗布する。

請求項（抜粋）：

互いに表裏をなす第1および第2の主面を備えた板状物を前記第1の主面を下向きにした姿勢で支持する支持機構と、前記板状物を回転させる回転駆動機構と、前記板状物の前記第1の主面にガスを噴射供給するガス供給機構とを含む回転台と、前記回転台に載置された前記板状物の上向きの前記第2の主面に塗布液を供給する塗布液供給部とを備えたことを特徴とする塗布装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , B05C 11/08 , G03F 7/16 501

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C , B05C 11/08 , G03F 7/16 501

引用特許：

審査官引用 (12件)

半導体基板の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-199084 出願人：信越半導体株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213733 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-116390 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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