ウエーハの分割方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-137437
公開番号（公開出願番号）：特開2009-289773
出願日： 2008年05月27日
公開日（公表日）： 2009年12月10日
要約：

【課題】ストリートの表面に膜が被覆されたウエーハを、膜を残すことなく分割することができるウエーハの分割方法を提供する。【解決手段】基板の表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されているとともにストリートの表面に膜が被覆されているウエーハを、ストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をウエーハの表面側からストリートに沿って照射しレーザー加工溝を形成して膜をストリートに沿って分断する膜分断工程と、基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をウエーハの裏面側から基板の内部に集光点を位置付けてストリートに沿って照射し基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、ウエーハを構成する基板の裏面を研削しウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、ウエーハに外力を付与しウエーハをストリートに沿って破断するウエーハ破断工程とを含む。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

基板の表面に格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域にデバイスが形成されているとともに該ストリートの表面に膜が被覆されているウエーハを、該ストリートに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの分割方法であって、該膜に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をウエーハの表面側から該ストリートに沿って該膜に照射してレーザー加工溝を形成し、該膜を該ストリートに沿って分断する膜分断工程と、該基板に対して透過性を有する波長のレーザー光線をウエーハの裏面側から該基板の内部に集光点を位置付けて該ストリートに沿って照射し、該基板の内部にストリートに沿って変質層を形成する変質層形成工程と、該変質層形成工程が実施されたウエーハを構成する該基板の裏面を研削し、ウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、該裏面研削工程が実施されたウエーハに外力を付与し、ウエーハを該ストリートに沿って破断するウエーハ破断工程と、を含む、ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , B23K 26/38 , B23K 26/00

FI (5件)：

H01L21/78 Q , H01L21/78 B , H01L21/78 X , B23K26/38 320 , B23K26/00 H

Fターム (6件)：

4E068AE00 , 4E068CC02 , 4E068CE04 , 4E068CF00 , 4E068DA10 , 4E068DB10

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3408805号公報

審査官引用 (4件)

ウエーハの分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-368409 出願人：株式会社ディスコ
加工対象物切断方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-074993 出願人：浜松ホトニクス株式会社
ウエーハの加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-292190 出願人：株式会社ディスコ

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