特許

J-GLOBAL ID：200903097952717862

電子放出素子

発明者： 西林 良樹 ,  安藤 豊 ,  今井 貴浩
出願人/特許権者： 財団法人ファインセラミックスセンター ,  住友電気工業株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-276423
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119019
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：

【課題】ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって電子放出効率の優れたものを提供する。【解決手段】ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって、柱状の基体部12と、基体部12の上に位置すると共に先端が尖った先鋭部13とを備える突起14を含んで構成され、基体部12の中心軸と側面との最短距離r[cm]と、ダイヤモンドにおけるホウ素濃度Nb[cm-3]とが下記式(1);【数1】で表される関係式を満たす【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって、 柱状の基体部と、前記基体部の上に位置すると共に先端が尖った先鋭部とを備える突起を含んで構成され、 前記基体部の中心軸と側面との最短距離r[cm]と、前記ダイヤモンドにおけるホウ素濃度Nb[cm-3]とが下記式(1);

IPC (1件)：

H01J1/304

FI (1件)：

H01J1/30 F

Fターム (5件)：

5C135AA02 ,  5C135AB06 ,  5C135AC02 ,  5C135GG10 ,  5C135HH02

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子放出素子の製造方法及び電子デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-264374   出願人：財団法人ファインセラミックスセンター, 住友電気工業株式会社
• 電子放出素子用ダイヤモンド部材、その製造方法及び電子デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-069368   出願人：住友電気工業株式会社
• 電子エミッタ素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-176973   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 冷陰極エミツタ素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-117521   出願人：株式会社神戸製鋼所