特許
J-GLOBAL ID：200903097952717862

電子放出素子

発明者：
西林 良樹

西林 良樹 について

, 
安藤 豊

安藤 豊 について

, 
今井 貴浩

今井 貴浩 について


出願人/特許権者：
財団法人ファインセラミックスセンター

財団法人ファインセラミックスセンター について

, 
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  塩田 辰也 ,  寺崎 史朗 ,  柴田 昌聰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-276423
公開番号（公開出願番号）：特開2004-119019
出願日： 2002年09月20日
公開日（公表日）： 2004年04月15日
要約：
【課題】ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって電子放出効率の優れたものを提供する。【解決手段】ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって、柱状の基体部12と、基体部12の上に位置すると共に先端が尖った先鋭部13とを備える突起14を含んで構成され、基体部12の中心軸と側面との最短距離r[cm]と、ダイヤモンドにおけるホウ素濃度Nb[cm-3]とが下記式(1);【数1】で表される関係式を満たす【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ホウ素がドープされたダイヤモンドを含んで成る電子放出素子であって、 柱状の基体部と、前記基体部の上に位置すると共に先端が尖った先鋭部とを備える突起を含んで構成され、 前記基体部の中心軸と側面との最短距離r[cm]と、前記ダイヤモンドにおけるホウ素濃度Nb[cm-3]とが下記式(1);
IPC (1件)：
H01J1/304
FI (1件)：
H01J1/30 F
Fターム (5件)：
5C135AA02 ,  5C135AB06 ,  5C135AC02 ,  5C135GG10 ,  5C135HH02
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM