特許

J-GLOBAL ID：200903098005836927

はんだコートリッド

発明者： 吉野 秀行 ,  禅 三津夫
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス ,  千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-160939
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349180
出願日： 1999年06月08日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
要約：

【要約】【課題】 低温で封止作業を行い、はんだ成分の揮発を防止できる簡便かつ安価なパッケージ用のリッドを提供する。【解決手段】 ビッカース硬度がクラッド化前後で変化しない、あるいはEPMA(WDX) の検出データで150CPS以下とはんだ表面の酸化度が少ない溶融はんだをめっきしたはんだコート材から構成する。水晶振動子のパッケージ用リッドとして特に有用である。

請求項（抜粋）：

少なくともパッケージとの接合領域に溶融はんだめっきをした、半導体装置のパッケージ用はんだコートリッド。

FI (2件)：

H01L 23/02 J ,  H01L 23/02 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-241982   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 電子部品パッケージ用金属製リッド基板、金属製リッド及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-025798   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 特開昭58-051543
  
• 特開昭58-051543