特許

J-GLOBAL ID：200903098058506198

基板の受渡し方法、及びその装置

発明者： 鈴木 健介
出願人/特許権者： 神鋼電機株式会社
代理人 (1件)： 内藤 哲寛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-219480
公開番号（公開出願番号）：特開2006-036471
出願日： 2004年07月28日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】 送り側装置から受け側装置に撓み状態で移送される基板の前後端部と、相手方装置とが接触しないようにすることである。【解決手段】 基板Gの受渡し開始直後においては、受け側の基板処理装置Bに対して送り側の基板受渡し装置A1 の基板支持部5を、基板受渡し装置A1 から離脱して撓み状態となった基板Gの前端部24の最大撓み量δ1 に対応する高さH1 だけ上方に配置させて基板Gを移送させることにより、基板Gの前端部24と基板処理装置Bの基板支持部21とが干渉しないようにすると共に、基板Gの受渡し終了直前においては、基板受渡し装置A1 から離脱して撓み状態となった基板Gの後端部25の最大撓み量δ2 に対応する下降量H2 だけ下方に配置させて基板Gを移送させることにより、基板Gの後端部25が基板受渡し装置A1 の基板支持部5に接触しないようにする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

所定の隙間をおいて配置された送り側装置と受け側装置との間で基板を移送して受け渡す方法であって、 基板の受渡し開始直後において前記隙間で基板の前端部が片持ち状に撓む際には、受け側装置が送り側装置よりも相対的に低くなるように設定すると共に、 基板の受渡し終了直前において前記隙間で基板の後端部が片持ち状に撓む際には、受け側装置が送り側装置よりも相対的に高くなるように設定して、 基板の前後端部が受け側及び送り側の各装置に接触するのを回避して基板を移送することを特徴とする基板の受渡し方法。

IPC (3件)：

B65G 49/06 ,  B65G 1/00 ,  H01L 21/677

FI (3件)：

B65G49/06 Z ,  B65G1/00 547D ,  H01L21/68 A

Fターム (16件)：

3F022AA08 ,  3F022CC02 ,  3F022EE05 ,  3F022JJ11 ,  3F022KK11 ,  3F022KK14 ,  3F022KK15 ,  3F022KK20 ,  5F031CA05 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA62 ,  5F031PA02 ,  5F031PA13 ,  5F031PA18

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 薄板検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-385118   出願人：石川島播磨重工業株式会社
• 特開昭55-135024
  
• 基板移載ロボット装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-065196   出願人：平田機工株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-061902   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭63-139632
  

審査官引用 (4件)

• 基板移載ロボット装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-065196   出願人：平田機工株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-061902   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭55-135024
  
• 特開昭63-139632