特許
J-GLOBAL ID：200903098063629818

接合体の剥離方法

発明者：
佐藤 充

佐藤 充 について

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山本 隆智

山本 隆智 について

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足助 慎太郎

足助 慎太郎 について

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森 義明

森 義明 について

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五味 一博

五味 一博 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 増田 達哉 ,  朝比 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-307619
公開番号（公開出願番号）：特開2009-131732
出願日： 2007年11月28日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：
【課題】2つの部材同士が接合膜を介して接合された接合体において、2つの部材同士を容易な方法で、かつ効率よく剥離し得る接合体の剥離方法を提供すること。【解決手段】本発明の接合体の剥離方法は、第1の基材21と第2の基材22とが、シリコーン材料を含有する接合膜3を介して接合された接合体1において、接合膜3に剥離用エネルギーを付与して、前記シリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、接合膜3内にへき開を生じさせて、第1の基材21から第2の基材22を剥離する。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
第1の基材と第2の基材とが、シリコーン材料を含有する接合膜を介して接合された接合体において、前記接合膜に剥離用エネルギーを付与して、前記シリコーン材料を構成する分子結合の一部を切断することにより、前記接合膜内にへき開を生じさせて、前記第1の基材から前記第2の基材を剥離することを特徴とする接合体の剥離方法。
IPC (1件)：
B09B 3/00
FI (3件)：
B09B3/00 Z ,  B09B3/00 303H ,  B09B3/00 304H
Fターム (12件)：
4D004AA21 ,  4D004BA05 ,  4D004BA06 ,  4D004CA12 ,  4D004CA22 ,  4D004CA34 ,  4D004CA43 ,  4D004CA50 ,  4D004CC01 ,  4D004DA03 ,  4D004DA08 ,  4D004DA20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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