特許
J-GLOBAL ID：200903098068383841
ケイ素含有誘電体の研磨方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 関根 宣夫
, 西山 雅也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-503246
公開番号（公開出願番号）：特表2006-520530
出願日： 2004年02月02日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
本発明は、化学機械的研磨組成物を用いてケイ素含有誘電体層を研磨する方法に関する。この化学機械的研磨組成物は、pHが4〜7であり、且つ(a)無機研磨材、(b)研磨添加剤、及び(c)液体キャリヤを含有する。ここで用いられる研磨添加剤は、pKa約3〜約9の官能基を有し、且つアリールアミン、アミノアルコール、脂肪族アミン、複素環式アミン、ヒドロキサム酸、アミノカルボン酸、環状モノカルボン酸、不飽和モノカルボン酸、置換フェノール、スルホンアミド、チオール、これらの塩、及びそれらの組み合わせからなる群より選択される。また本発明は、無機研磨材としてセリアを使用する化学機械的研磨系に関する。
請求項（抜粋）：
(i)ケイ素含有誘電体層を有する基材を、下記の(a)〜(c)を含有し、約7又はそれ未満のpHを有し、且つ無機研磨材粒子と静電的に会合する架橋ポリマー研磨材粒子を有意の量で含有しない化学機械的研磨系と接触させること:
(a)無機研磨材、
(b)アリールアミン、アミノアルコール、脂肪族アミン、複素環式アミン、ヒドロキサム酸、アミノカルボン酸、環状モノカルボン酸、不飽和モノカルボン酸、置換フェノール、スルホンアミド、チオール、これらの塩、及びそれらの組み合わせからなる群より選択され、且つpKa約3〜約9の官能基を有する、研磨添加剤、及び
(c)液体キャリヤ;並びに
(ii)前記ケイ素含有誘電体層の少なくとも一部を削って、前記基材を研磨すること;
を含む、ケイ素含有誘電体層を有する基材の研磨方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304
, C09K 3/14
, B24B 37/00
H01L21/304 622D
, C09K3/14 550D
, C09K3/14 550Z
, B24B37/00 H
, H01L21/304 622X
3C058AA07
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
