特許
J-GLOBAL ID：200903098072592960
電子部品実装装置および電子部品実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-233932
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068691
出願日： 1998年08月20日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 部品切れによる停止を減少させ、稼働率を向上させることができる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品を実装する複数の単位電子部品実装装置2の実装ステージを順次通過させて同一の基板8についての所定の実装作業を完了させる電子部品の実装方法において、1つの実装ステージにおいて供給部20に収納された電子部品に部品切れが発生したならば、当該部品切れの電子部品と同一種類の電子部品が収納された供給部20を有する単位電子部品実装装置2にて前記部品切れの電子部品の実装を行わせるようにした。これにより、部品切れ発生時の実装装置の停止を減少させ、稼働率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装する複数の実装ステージを備え、同一の基板を前記複数の実装ステージを順次通過させることにより所定の実装作業を完了させる電子部品の実装装置であって、前記基板に実装される全ての電子部品に関連する実装データを記憶する実装データ記憶手段を備え、各実装ステージにおいて前記実装データの読み出しが可能であることを特徴とする電子部品実装装置。
Fターム (5件)：
5E313AA11
, 5E313AA15
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD50
