特許

J-GLOBAL ID：200903098109444648

回路基板及びその製造方法ならびに電子装置

発明者： 河西 隆夫 ,  森本 博 ,  幸松 美知夫
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社 ,  福田金属箔粉工業株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-294549
公開番号（公開出願番号）：特開2003-101181
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 固有抵抗値、印刷性及び気密封止性のすべてを満足させる電気的導通部を備えた回路基板を提供すること。【解決手段】 仕上げ加工後の絶縁基板と、該絶縁基板の所定の位置に後加工で貫通せしめられたスルーホールとを有する回路基板において、銀粒子、ガラス粉末及びビヒクルを含む特定の組成の導電性組成物をスルーホールに充填し、熱処理を行って電気的導通部を形成する。

請求項（抜粋）：

仕上げ加工後の絶縁基板と、該絶縁基板の所定の位置に後加工で貫通せしめられたスルーホールとを有する回路基板において、前記スルーホールに、銀粒子、ガラス粉末及びビヒクルを含む導電性組成物を充填し、熱処理を行って電気的導通部が形成されているとともに、前記導電性組成物において、前記銀粒子とガラス粉末の合計量に対する前記銀粒子の含有量が、85〜90重量%の範囲であり、かつ前記ガラス粉末のガラスが、550〜650°Cの軟化温度を有していることを特徴とする回路基板。

IPC (7件)：

H05K 1/09 ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H03H 9/10 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 1/09 Z ,  H01B 1/22 A ,  H03H 9/10 ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H01L 23/12 C ,  H01L 23/12 B

Fターム (40件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB26 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351CC31 ,  4E351DD05 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351GG01 ,  4E351GG06 ,  4E351GG13 ,  5E317AA24 ,  5E317BB04 ,  5E317BB14 ,  5E317BB25 ,  5E317CC25 ,  5E317CD21 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA35 ,  5G301DA36 ,  5G301DA38 ,  5G301DD01 ,  5J108BB02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108FF11 ,  5J108FF13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG13 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ04 ,  5J108MM04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-137310
  
• 特開平4-039813
  
• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326806   出願人：京セラ株式会社
• 表面実装型水晶発振器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-244278   出願人：京セラ株式会社