特許

J-GLOBAL ID：200903098123599913

非接触ICモジュール用アンテナの形成方法

発明者： 加賀美 康夫 ,  丸山 徹
出願人/特許権者： トッパン・フォームズ株式会社
代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-278959
公開番号（公開出願番号）：特開2000-113138
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】導電性インクの硬化速度を早くし、ICモジュールの生産性を向上させる。【解決手段】非接触ICモジュールを配置するための保持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状のパターンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射して前記熱硬化型導電性インクを硬化させる。

請求項（抜粋）：

非接触ICモジュールを配置するための保持基体に熱硬化型導電性インクをアンテナ形状のパターンで印刷した後、この印刷面に赤外線を照射して前記熱硬化型導電性インクを硬化させることを特徴とする非接触ICモジュール用のアンテナの形成方法。

IPC (6件)：

G06K 19/07 ,  F26B 3/30 ,  G03F 7/40 501 ,  G06K 19/077 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00

FI (6件)：

G06K 19/00 H ,  F26B 3/30 ,  G03F 7/40 501 ,  H01Q 1/38 ,  H01Q 7/00 ,  G06K 19/00 K

Fターム (25件)：

2H096AA27 ,  2H096BA06 ,  2H096CA20 ,  2H096EA04 ,  3L113AA02 ,  3L113AB06 ,  3L113AC10 ,  3L113AC45 ,  3L113AC46 ,  3L113AC64 ,  3L113AC78 ,  3L113BA30 ,  3L113BA32 ,  3L113CA08 ,  3L113DA01 ,  3L113DA04 ,  3L113DA07 ,  3L113DA10 ,  5B035AA04 ,  5B035BB09 ,  5B035CA23 ,  5B035CA27 ,  5J046AA19 ,  5J046AB00 ,  5J046PA07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子タグ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-005845   出願人：東芝ケミカル株式会社
• ICチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-167007   出願人：旭化成工業株式会社
• ハンデイ乾燥装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-216001   出願人：楯節男