特許
J-GLOBAL ID：200903098223176505

欠陥検査レビュー方法

発明者：
本田 敏文

本田 敏文 について

, 
高木 裕治

高木 裕治 について

, 
奥田 浩人

奥田 浩人 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-292790
公開番号（公開出願番号）：特開2003-098114
出願日： 2001年09月26日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：
【要約】【課題】半導体の欠陥を検出するにはパターンマッチングをもとに差画像を算出する手法が一般に用いられるが、半導体のパターンが周期性を持っていない領域においては検査位置の撮像画像を比較画像を撮像しなければならなかったためにスループットが低いという問題があった。【解決手段】検査位置の画像を局所領域ごとに分割し、領域ごとに既に記憶してある画像の局所領域とマッチングを行い、マッチングがあった局所領域間の差分を求めて欠陥領域を抽出する。
請求項（抜粋）：
検査試料の検査位置に顕微鏡視野を移動させ前記検査位置の外観画像を撮像する欠陥撮像ステップと前記検査位置と同一の外観を持つよう設計された比較位置の外観画像を撮像するか判定する比較画像撮像判定ステップと前記比較画像撮像判定ステップの判定結果に応じて前記比較位置が前記顕微鏡視野を移動させ前記比較位置の外観画像を撮像する比較画像撮像ステップと前記比較画像撮像判定ステップの判定結果に応じて前記検査位置の外観画像のみかまたは前記検査位置の外観画像と前記比較位置の外観画像より前記検査位置の欠陥領域を抽出する欠陥領域抽出ステップと前記欠陥領域抽出結果をもとに処理を行う欠陥領域抽出後ステップにより構成されることを特徴とする欠陥検査レビュー方法において前記比較画像撮像判定ステップは前記比較位置の外観画像を撮像するかの仮判定を前記欠陥撮像ステップ前に判定する撮像開始前比較画像撮像判定ステップと前記比較位置の外観画像を撮像するかの最終判定を前記欠陥撮像ステップ後に判定する撮像開始後比較画像撮像判定ステップのいずれか1つかあるいはその両方より構成されることと前記撮像開始後比較画像撮像判定ステップを実行中に前記撮像開始後比較画像撮像判定ステップにおいて判定している検査位置とは異なる検査位置に対して欠陥撮像ステップかまたは比較画像撮像ステップを並列して実行することを特徴とする欠陥検査レビュー方法。
IPC (4件)：
G01N 21/956 ,  G01B 11/30 ,  G06T 1/00 305 ,  H01L 21/66
FI (4件)：
G01N 21/956 A ,  G01B 11/30 A ,  G06T 1/00 305 A ,  H01L 21/66 J
Fターム (53件)：
2F065AA49 ,  2F065AA61 ,  2F065BB03 ,  2F065CC19 ,  2F065FF04 ,  2F065PP24 ,  2F065RR06 ,  2F065RR08 ,  2F065SS13 ,  2G051AA51 ,  2G051AB02 ,  2G051AC02 ,  2G051AC21 ,  2G051CA04 ,  2G051DA05 ,  2G051EA12 ,  2G051EA14 ,  2G051ED04 ,  4M106AA01 ,  4M106BA02 ,  4M106CA39 ,  4M106DB04 ,  4M106DB05 ,  4M106DB21 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ23 ,  4M106DJ39 ,  5B057AA03 ,  5B057BA02 ,  5B057BA19 ,  5B057BA26 ,  5B057CA02 ,  5B057CA08 ,  5B057CA12 ,  5B057CA16 ,  5B057CB02 ,  5B057CB08 ,  5B057CB12 ,  5B057CB16 ,  5B057CC03 ,  5B057CD09 ,  5B057CE09 ,  5B057CH02 ,  5B057DA03 ,  5B057DA07 ,  5B057DB02 ,  5B057DB05 ,  5B057DB09 ,  5B057DC33 ,  5B057DC38 ,  5B057DC39
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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