特許

J-GLOBAL ID：200903098255553793

導電性接合剤

発明者： 水岡 靖司 ,  松尾 隆広 ,  角陸 晋二 ,  杉村 利明
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-001035
公開番号（公開出願番号）：特開平7-205395
出願日： 1994年01月11日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は低抵抗もしくは所要の低抵抗で、かつ、接合強度の大きい導電性接合剤を提供することを目的とする。【構成】エポキシ樹脂6を基材とし、この基材にフレーク状金属7と導電性ウイスカー8を混入し、前記導電性ウイスカー8によって金属ネットワークを形成した導電性接合剤の構成とする。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂を基材とし、この基材にフレーク状金属と導電性ウイスカーを混入し、前記導電性ウイスカーによって金属ネットワークを構成したことを特徴とする導電性接合剤。

IPC (6件)：

B41F 15/00 ,  C08K 7/02 KCJ ,  C08K 7/16 KCL ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開平1-225663
  
• 特開平2-060945
  
• 電子部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-081884   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平3-285792
  
• プリコート基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-061710   出願人：徳山曹達株式会社
• 特開平1-225663
  
• 特開平2-060945
  
• 特開平3-285792