特許
J-GLOBAL ID：200903098328773819
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-298371
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162560
出願日： 1994年12月01日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：
【要約】【目的】 基板が反っても接合不良を生じにくい電子部品を提供することを目的とする。【構成】 基板2と、基板2の上面に設けられ、かつ内部に半導体チップを内蔵するモールド体3と、基板2の下面に複数個設けられ、かつ半導体チップに接続されるランド10,12,14,21,22と、ランド10,12,14,21,22に固着される複数個の半田バンプ40,41,42,43,44とを備える電子部品1であって、ランド10,12,14,21,22を、基板2の中心部から外側に向かって小さく形成した。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板の上面に設けられ、かつ内部に半導体チップを内蔵するモールド体と、前記基板の下面に複数個設けられ、かつ前記半導体チップと電気的に接続されたランドと、前記ランドに形成された複数個の半田バンプとを備える電子部品であって、前記ランドの大きさを、前記基板の中心部側に位置するランドよりも外側に位置するランドを小さく形成したことを特徴とする電子部品。
引用特許：
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