特許
J-GLOBAL ID：200903098398672696
半導体製造装置における搬送装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-186159
公開番号（公開出願番号）：特開平8-051137
出願日： 1994年08月08日
公開日（公表日）： 1996年02月20日
要約：
【要約】【目的】 接点を用いることなく電圧供給装置からシリコンウエハのような半導体を静電吸着によって保持する搬送台への給電及び除電を行うことができる半導体製造装置における搬送装置を提供する。【構成】 搬送路2の搬送台1の各停止位置において、電圧供給装置3に設けられている巻線303及びコア304から搬送台1に設けれれているコア203及び巻線202へ電磁誘導の作用によって電力が供給され、コンデンサ201への給電が行われる。また、巻線306及びコア305からコア211及び巻線210へパルス信号が供給されてサイリスタ209が点呼し、コンデンサ201からの除電が行われる。
請求項（抜粋）：
搬送路と、前記搬送路に沿って移動する静電吸着手段及び非接触で電力を受電する非接触受電手段を備えた搬送台と、前記非接触受電手段へ非接触で電力を供給する非接触給電手段を備えた電力供給手段と、を具備することを特徴とする半導体製造装置における搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B23Q 3/15
, B65G 49/07
