特許

J-GLOBAL ID：200903098400463250

回転処理装置

発明者： 関口 賢治 ,  小西 信夫
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-038664
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249559
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】 従来に比べて回転処理に伴う基板への塵埃の付着を低減することができ、歩留まりの向上を図ることのできる回転処理装置を提供する。【構成】 駆動モータ4の周囲を囲み、回転軸部3の周囲に空気流路となる間隙13を形成する如く形成されたカバー14が配設されており、カバー14の周囲には、清浄化空気供給機構15が配設されている。カバー14の底部には、排気口16が設けられている。清浄化空気供給機構15は、カバー14の周囲を囲むように、環状に形成されており、空気供給配管18から供給された空気を、フィルタ17によって清浄化するよう構成されている。

請求項（抜粋）：

基板の表面に所定の処理を施す処理機構と、前記基板の裏面側を支持する支持機構と、前記支持機構と回転軸部を介して接続され、該支持機構とともに前記基板を回転させる駆動機構と、前記回転軸部の回りに空気流路となる間隙を設けて前記駆動機構の周囲を覆うカバーと、前記カバー内から排気し、前記間隙から前記カバー内に流入する気流を形成する排気機構とを具備したことを特徴とする回転処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  B05C 11/08

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• レジスト塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-028789   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-219614
  
• 塗布装置及び塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-158151   出願人：富士通株式会社