特許
J-GLOBAL ID：200903098415568059
BGA型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-102419
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294672
出願日： 1999年04月09日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 外部接続端子である半田ボールが、半田ボール保護板によって強固に保持され、外力によって脱落しないBGA型電子部品を提供する。【解決手段】 半導体チップが配設され、モールド封止されたBGA型電子部品において、半田ボールの半径よりは厚く、直径よりは薄い厚みを有した板体であって、かつ、同板体に、半田ボールの直径と略一致する開口径を有するスルーホールを形成した半田ボール保護板を、BGA型電子部品の半田ボール配設面に配設し、スルーホール内に半田ボールを挿入した後、半田ボール保護板のスルーホール開口面に半田ボールの直径より小さい直径とした係止口の形成された係止フィルム体を配設したBGA型電子部品とする。または、半田ボール保護板のスルーホール内面に親半田性材料を配設しておき、リフローすることによって半田ボールをスルーホール内に溶着させたBGA型電子部品とする。
請求項（抜粋）：
引出し用配線が形成されたパターン基板に半導体チップを配設し、半導体チップと引出し用配線との導通をとり、モールド封止され、外部電極に半田ボールが配設されるBGA型電子部品において、半田ボールの半径よりは厚く、直径よりは薄い厚みを有した板体であって、かつ、同板体に半田ボールの直径と略一致する開口径を有するスルーホールを、外部電極パターンと同一パターンに形成した半田ボール保護板を、BGA型電子部品の半田ボール配設面に配設し、スルーホール内に半田ボールを挿入した後、半田ボール保護板のスルーホール開口面に、半田ボールの直径より小さい直径とした係止口を、外部電極パターンと同一パターンに形成した係止フィルム体を配設し、スルーホール内の半田ボールを係止したことを特徴とするBGA型電子部品。
引用特許：
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