特許
J-GLOBAL ID:200903098516497667
光導波路の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-119698
公開番号(公開出願番号):特開2002-311273
出願日: 2001年04月18日
公開日(公表日): 2002年10月23日
要約:
【要約】【課題】剥離時に導波路が損傷を受けにくい光導波路の製造方法を提供する。【解決方法】光導波路の製造方法であって、第1の凹型に樹脂を塗布、硬化させて第2の凸型を作製する工程と、第2の凸型に樹脂を塗布、硬化させてコアパターンとなる凹部を有する第1のクラッドを形成する工程と、第2の凸型を剥離する工程と、コアパターンとなる凹部に樹脂を塗布、硬化させてコアを形成する工程と、更に樹脂を塗布、硬化させて第2クラッドを形成する工程と、を含む。
請求項(抜粋):
コアをクラッドで狭持した光導波路の製造方法であって、第1の凹型を作製する工程と、該第1の凹型に樹脂を塗布、硬化させて第2の凸型を作製する工程と、該第2の凸型に樹脂を塗布、硬化させてコアパターンとなる凹部を有する第1のクラッドを形成する工程と、該第2の凸型を剥離する工程と、該コアパターンとなる凹部に樹脂を塗布、硬化させてコアを形成する工程と、更に樹脂を塗布、硬化させて第2クラッドを形成する工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
Fターム (6件):
2H047KA04
, 2H047PA02
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047TA42
, 2H047TA44
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特開昭61-138903
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光表面実装用基板およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-356871
出願人:日立マクセル株式会社
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高分子光導波路の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-224410
出願人:日本電信電話株式会社, エヌ・ティ・ティ・アドバンステクノロジ株式会社
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特開平4-157403
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審査官引用 (4件)