特許
J-GLOBAL ID：200903098528532077

セラミック電子部品及びその製造方法

発明者：
白川 幸彦

白川 幸彦 について

, 
大滝 春一

大滝 春一 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (2件)： 阿部 美次郎 ,  武井 義一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-299172
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109883
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】セラミック素体に破壊、損傷をあたえることなく、その電極に金属片を強固に接合した高信頼度のセラミック電子部品を提供すること。【解決手段】バリスタ素子40と、金属片51〜53とを含む。バリスタ素子40は、リング状のバリスタ素体41の少なくとも一面に電極42〜44を有する。金属片51〜53は、レーザ溶接21〜3により、バリスタ素子40の電極42〜44に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミック素子と、金属片とを含むセラミック電子部品であって、 前記セラミック素子は、セラミック素体の少なくとも一面に、電極を有しており、 前記金属片は、前記セラミック素子の前記電極に、レーザ溶接によって接合されており、 前記金属片の厚みT2は、前記電極の厚みT1の20倍以下である、 セラミック電子部品。
IPC (4件)：
H01C 7/10 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30 ,  H01G 13/00
FI (4件)：
H01C7/10 ,  H01G4/12 394 ,  H01G4/30 311E ,  H01G13/00 307F
Fターム (24件)：
5E001AB03 ,  5E001AB06 ,  5E001AH04 ,  5E001AJ03 ,  5E034CA08 ,  5E034CB01 ,  5E034CC04 ,  5E034DA03 ,  5E034DB15 ,  5E034DE01 ,  5E034DE04 ,  5E034DE07 ,  5E082AB01 ,  5E082AB03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG26 ,  5E082GG03 ,  5E082GG08 ,  5E082JJ25 ,  5E082MM05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (8件)
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