特許
J-GLOBAL ID：200903098540941063

半導体製造装置およびデバイス製造方法

発明者：
鈴川 弘樹

鈴川 弘樹 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-317752
公開番号（公開出願番号）：特開平8-153672
出願日： 1994年11月29日
公開日（公表日）： 1996年06月11日
要約：
【要約】【目的】 オペレータが状況に応じた適切な操作を、オペレータの熟練度に関係なく、正確かつ速やかに実施できるようにし、もって、半導体デバイス製造の効率化を図る。【構成】 装置の動作を制御する制御手段、およびこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行うための入出力手段を備えた半導体製造装置により半導体デバイスを製造する際、入出力手段により制御装置に情報を与えるためのボタン507を表示し、これにアサインする情報および表示内容を装置の動作シーケンスに応じて変化させる。装置の状態、装置環境に関する情報等をさらに表示する。また、各種メンテナンス用や操作用のウインドウを開くためのボタンを表示し、その操作に応じて対応するウインドウを表示する。このボタンは対応する処理ユニットにおいて未対処のエラーが発生しているときは、その表示態様を通常とは異なるものとする。
請求項（抜粋）：
【請求項01】 装置の動作を制御する制御手段、およびこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行うための入出力手段を備えた半導体製造装置において、入出力手段は、ポインティング操作により前記制御手段に指令を与えるためのボタンを表示するディスプレイを有し、このボタンにアサインされる指令内容およびボタン表示の内容を、装置の動作シーケンスの状態に応じて切り替えるものであることを特徴とする半導体製造装置。【請求項02】 入出力手段は、前記ディスプレイにおいて装置の状態を表示するものであることを特徴とする請求項1記載の半導体製造装置。【請求項03】 半導体製造装置は半導体露光装置を有し、入出力手段は前記ディスプレイにおいて気圧、前記半導体露光装置のチャンバ・ドアの状態、ランプの点灯時間等の装置環境に関する情報を表示するものであることを特徴とする請求項1または2記載の半導体製造装置。【請求項04】 半導体製造装置は複数のサブユニットを有し、入出力手段は各サブユニットに対応したメンテナンス用のウインドウを前記ディスプレイにおいて表示する機能を有するとともにこのウインドウを開くためのボタンを前記ディスプレイにおいて表示するものであることを特徴とする請求項1〜3記載の半導体製造装置。【請求項05】 入出力手段は、各サブユニットにおいて未対処のエラーが発生しているときは、対応する前記メンテナンス用のウインドウを開くためのボタンの表示態様を通常とは異なるものとすることを特徴とする請求項4記載の半導体製造装置。【請求項06】 半導体製造装置はウエハ搬送系およびレチクル搬送系を有し、入出力手段は、このウエハ搬送系およびレチクル搬送系を操作するためのウインドウを前記ディスプレイ上に表示する機能を有するとともに、そのウインドウを開くためのボタンを前記ディスプレイ上に表示するものであることを特徴とする請求項1〜5記載の半導体製造装置。【請求項07】 入出力手段は装置の動作を開始する際に設定することが必要なパラメータを設定するためのウインドウを前記ディスプレイ上に表示する機能を有するとともにそのウインドウを開くためのボタンを前記ディスプレイ上に表示するものであることを特徴とする請求項1〜6記載の半導体製造装置。【請求項08】 装置の動作を制御する制御手段、およびこの制御手段とオペレータとの間で情報の授受を行うための入出力手段を備えた半導体製造装置により半導体デバイスを製造する方法において、前記制御装置に指令を与えるためのボタンを前記入出力手段によりディスプレイ上に表示する工程と、このボタンにアサインする指令内容およびボタン表示の内容を装置の動作シーケンスの状態に応じて切り替える工程と、このボタンを必要に応じてポインティング操作する工程と、この操作に対応する指令を前記入力手段により前記制御手段に付与する工程とを具備することを特徴とするデバイス製造方法。【請求項09】 前記入出力手段により装置の状態を前記ディスプレイ上に表示する工程を有することを特徴とする請求項8記載のデバイス製造方法。【請求項10】 半導体製造装置は半導体露光装置を有するものであり、前記入出力手段により気圧、前記半導体露光装置のチャンバ・ドアの状態、ランプの点灯時間等の装置環境に関する情報を前記ディスプレイ上に表示する工程を有することを特徴とする請求項8または9記載のデバイス製造方法。【請求項11】 半導体製造装置は複数のサブユニットを有するものであり、各サブユニットに対応したメンテナンス用のウインドウを開くためのボタンを前記入力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程と、このボタンを必要に応じてポインティング操作する工程と、その操作に対応する前記メンテナンス用のウインドウを前記入力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程とを有することを特徴とする請求項8〜10記載のデバイス製造方法。【請求項12】 各サブユニットにおいて未対処のエラーが発生しているときは、前記入出力手段により、対応する前記メンテナンス用のウインドウを開くためのボタンの表示態様を通常とは異なるものとする工程を有することを特徴とする請求項11記載のデバイス製造方法。【請求項13】 半導体製造装置はウエハ搬送系およびレチクル搬送系を有するものであり、このウエハ搬送系およびレチクル搬送系を操作するためのウインドウを開くためのボタンを前記入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程と、そのボタンを必要に応じてポインティング操作する工程と、そのボタン操作に対応する前記ウインドウを前記入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程とを有することを特徴とする請求項8〜12記載のデバイス製造方法。【請求項14】 装置の動作を開始する際に必要なパラメータを設定するためのウインドウを開くためのボタンを前記入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程と、必要に応じてそのボタンをポインティング操作する工程と、その操作に対応する前記ウインドウを前記入出力手段により前記ディスプレイ上に表示する工程とを有することを特徴とする請求項8〜13記載のデバイス製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/68
FI (2件)：
H01L 21/30 516 Z ,  H01L 21/30 502 J
引用特許：
審査官引用 (6件)
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