特許
J-GLOBAL ID：200903098547815993
多層配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-163169
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017346
出願日： 1997年06月20日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装に対して、接続信頼性に優れた高密度な多層配線板を提供する。【解決手段】 複数の絶縁層と複数の導体からなる配線層と配線層を電気的に接続する導体化された穴を有する多層配線板において、ガラス基材で補強された樹脂よりなる少なくとも1層以上の第一の絶縁層を有し、さらに少なくとも1層以上の第二の絶縁層と最外配線層の内側にありかつその最外配線層に接する第三の絶縁層を有し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の第二の絶縁層の貯蔵弾性率を25°Cで4,000〜15,000MPa、260°Cで50〜1,000MPaとし、かつ第三の絶縁層の貯蔵弾性率を25°Cで20〜2,000MPa、260°Cで2〜50MPaとする絶縁層を有する多層配線板。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁層と複数の導体からなる配線層と前記配線層を電気的に接続する導体化された穴を有する多層配線板であり、かつガラス基材で補強された樹脂よりなる少なくとも1層以上の第一の絶縁層を有し、さらに少なくとも1層以上の第二の絶縁層と最外配線層の内側にありかつその最外配線層に接する第三の絶縁層を有し、動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の前記第二の絶縁層の貯蔵弾性率が25°Cで4,000〜15,000MPaであり、260°Cで50〜1,000MPaであり、かつ動的粘弾性測定装置を用いて測定した場合の前記第三の絶縁層の貯蔵弾性率が25°Cで20〜2,000MPaであり、260°Cで2〜50MPaであることを特徴とする多層配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C09J163/00
, C09J133/08
, C09J133/20
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 Q
, C09J163/00
, C09J133/08
, C09J133/20
