特許

J-GLOBAL ID：200903098551318040

熱伝導及び輝度を高める発光ダイオードのパッケージ構造

発明者： 徐杏芬
出願人/特許権者： 陳聰欣
代理人 (1件)： 鈴木 征四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-065403
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282065
出願日： 2004年03月09日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【課題】 発光ダイオードに発生する熱を効率良く発散させ、放熱効果を高めるとともに、発光ダイオードの光学物理的作用を高め、好ましいフォーカス効果と輝度の得られる発光ダイオードのパッケージ構造を提供する。【解決手段】 発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くする。【選択図】 図1A

請求項（抜粋）：

発光ダイオードチップを支持する支持フレームの陰極支持フレーム上端に該発光ダイオードチップを設けるカップ状部を設け、該カップ状部の底面には、接着剤を注入する凹溝を形成し、該凹溝の直径、もしくは面積を該発光ダイオードチップの底面に比して狭くすることを特徴とする発光ダイオードのパッケージ構造。

IPC (1件)：

H01L33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (5件)：

5F041AA33 ,  5F041DA02 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA26

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 台湾実用新案公告第506626号
  
• 台湾実用新案公告第488616号
  
• 台湾実用新案公告第486153号
  
• 台湾実用新案公告第441860号
  

審査官引用 (3件)

• 半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-168935   出願人：ローム株式会社
• 特開昭63-027087
  
• 発光器、発光モジュール及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-176169   出願人：オムロン株式会社