発光器、発光モジュール及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176169
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368285
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 LED等を用いた発光器において、回路基板への実装性を保ったままで、放熱性を良好にする。【解決手段】発光器21のリードフレーム27、28には、発光素子チップに電流を供給するための幅の狭い通電用端子25a、25bと、発光素子チップで発生した熱を放熱させるための幅の広い放熱用端子26a、26bが設けられている。通電用端子25a、25bは、ハンダのような電気抵抗の小さな物質(接合材)40によって回路基板34に接続され、放熱用端子26a、26bは、銀ペーストのような熱伝導性の良好な物質(接合材)39によって回路基板34に接続される。

請求項（抜粋）：

発光素子チップと、該チップに電気的に接続された複数のリードフレームと、該チップ及び該リードフレームの一部を封止する封止樹脂部とを備えた発光器において、前記リードフレームのうち少なくとも1つのリードフレームは、前記封止樹脂から露出していて基板に接続するための端子部を複数有し、かつ、この複数の端子部のうち少なくとも一部の端子部は基板と接する面積が他の端子部と異なっていることを特徴とする発光器。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/34 , H01L 23/48

FI (3件)：

H01L 33/00 N , H01L 23/34 A , H01L 23/48 Y

Fターム (16件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB16 , 5F036BC33 , 5F041AA04 , 5F041AA33 , 5F041AA38 , 5F041AA42 , 5F041DA07 , 5F041DA08 , 5F041DA17 , 5F041DA25 , 5F041DA43 , 5F041DB09 , 5F041DC23 , 5F041DC66

引用特許：

審査官引用 (10件)

表面実装型ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-039986 出願人：日本電気株式会社
光半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-369374 出願人：東芝電子エンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
光半導体素子モジュール及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-351588 出願人：株式会社日立製作所

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