特許

J-GLOBAL ID：200903098617046690

火炎センサ

発明者： 平野 光
出願人/特許権者： 大阪瓦斯株式会社
代理人 (1件)： 北村 修一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-363877
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163362
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】 高温多湿の環境下で安定した火炎検出を行うことができる火炎センサを提供する。【解決手段】 火炎センサが、基板上に複数の半導体層が積層されてなる半導体積層構造を備え、前記半導体積層構造の一部を所定の深さまで除去して形成された段差を挟む、前記半導体積層構造の2つの面上の一方に第1電極が形成され、他方に第2電極が形成されてなり、前記第1電極と前記第2電極との間の前記段差の表面の少なくとも一部に高抵抗構造が形成されてなる。

請求項（抜粋）：

基板上に複数の半導体層が積層されてなる半導体積層構造を備え、前記半導体積層構造の一部を所定の深さまで除去して形成された段差を挟む、前記半導体積層構造の2つの面上の一方に第1電極が形成され、他方に第2電極が形成されてなり、前記第1電極と前記第2電極との間の前記段差の表面の少なくとも一部に高抵抗構造が形成されてなる火炎センサ。

IPC (3件)：

H01L 31/10 ,  G01J 1/42 ,  H01L 27/14

FI (3件)：

G01J 1/42 C ,  H01L 31/10 A ,  H01L 27/14 Z

Fターム (27件)：

2G065AA04 ,  2G065BA09 ,  2G065CA23 ,  2G065CA25 ,  2G065DA06 ,  4M118AA05 ,  4M118AB00 ,  4M118BA01 ,  4M118CA05 ,  4M118CA06 ,  4M118CA19 ,  4M118CA32 ,  4M118CB01 ,  4M118CB14 ,  4M118HA25 ,  5F049MA04 ,  5F049MA05 ,  5F049MB07 ,  5F049NA05 ,  5F049NA07 ,  5F049NB07 ,  5F049PA14 ,  5F049QA02 ,  5F049QA18 ,  5F049QA20 ,  5F049SS01 ,  5F049WA05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-302540   出願人：大阪瓦斯株式会社
• 特開平4-332178
  
• pin型受光素子、その製造方法及び光電子集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-025319   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開平4-332177