硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-308707
公開番号（公開出願番号）：特開2002-114836
出願日： 2000年10月10日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】応力緩和性に優れ、しかも絶縁信頼性及び放熱性に優れた金属ベ-ス回路基板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤、ウレイド基及び/又はメルカプト基を有するシランカップリング剤、及び無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物と、それを用いた金属ベース回路基板。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂、(2)ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤、(3)ウレイド基及び/又はメルカプト基を有するシランカップリング剤、及び(4)無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/50 , C08G 59/24 , H05K 1/05

FI (3件)：

C08G 59/50 , C08G 59/24 , H05K 1/05 A

Fターム (21件)：

4J036AB07 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AF05 , 4J036AF06 , 4J036AF08 , 4J036DC03 , 4J036DC10 , 4J036DC14 , 4J036DD04 , 4J036DD05 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036GA28 , 4J036JA08 , 5E315AA03 , 5E315AA05 , 5E315BB15 , 5E315GG01 , 5E315GG03

引用特許：

審査官引用 (10件)

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-240264 出願人：日本化薬株式会社
特開昭62-283120
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-326075 出願人：住友ベークライト株式会社

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