特許
J-GLOBAL ID：200903098691848197
回路板製造用基材処理装置及び回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304736
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127402
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 エッチング処理の際、基材上面にエッチング液を噴射してエッチング処理を行うにあたり、基材上面の全面に亘ってエッチング反応を均一に進行させて回路形成精度を向上することができる回路板製造用基材処理装置を提供する。【解決手段】 長尺な基材1の幅方向に長い、配路の上方において基材1の長手方向に並べて配設された複数本の配送ロール6を具備する。基材1の幅方向に並べて配設された、基材1に向けてエッチング液7を噴射する複数のエッチング液噴射管5を具備する。各エッチング液噴射管5にそれぞれ調圧弁8を接続する。調圧弁8で、エッチング液噴射管5中の液圧を、内側に配設されているエッチング液噴射管5から噴射されるエッチング液7の噴射圧が、外側に配設されているエッチング液噴射管5から噴射されるエッチング液7の噴射圧よりも大きくなるように各エッチング液噴射管5ごとに独立して制御自在に形成する。
請求項（抜粋）：
長尺のシート状の基材がその長手方向に搬送される配路と、基材の幅方向に長い丸棒状に形成されると共に配路の上方において周面が基材の上面と接するように基材の長手方向に並べて配設された複数本の配送ロールと、基材の長手方向に長く形成されると共に配送ロールの上方において基材の幅方向に並べて配設された、基材に向けてエッチング液を噴射する複数のエッチング液噴射管と、各エッチング液噴射管にそれぞれ接続される調圧弁とを具備し、調圧弁でエッチング液噴射管中の液圧を、内側に配設されているエッチング液噴射管から噴射されるエッチング液の噴射圧が、外側に配設されているエッチング液噴射管から噴射されるエッチング液の噴射圧よりも大きくなるように各エッチング液噴射管ごとに独立して制御自在に形成して成ることを特徴とする回路板製造用基材処理装置。
Fターム (4件)：
5E339AC06
, 5E339BE13
, 5E339BE16
, 5E339EE04
