フィルムキャリア半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295326
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235091
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：

【要約】【目的】フリップチップと同等の高密度実装が可能なフィルムキャリア半導体装置を提供する。【構成】OLB用バンプ搭載部17を備える。OLB用バンプ搭載部17に形成し、ILB用リード16の一端が接続されるOLB用バンプ18を備える。

請求項（抜粋）：

テープ状の絶縁材料のフィルムに形成した搬送および位置決め用のスプロケットホールを有するフィルムキャリアテープと、予め電極パッド上に金属突起物である電極バンプを設けた半導体チップと、前記フィルムキャリアテープ上に形成し前記電極バンプに接続したインナーリードボンディング用リードと、前記フィルムキャリアテープに形成し前記半導体チップを搭載するOLB用バンプ搭載部と、前記OLB用バンプ搭載部に形成し前記インナーリードボンディング用リードの一端が接続されるOLB用バンプとを備えることを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平2-252251
特開平3-293739
特開平4-363041

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