特許
J-GLOBAL ID：200903098766613891

多層配線基板

発明者：
田中 大介

田中 大介 について

, 
上野 治彦

上野 治彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-158986
公開番号（公開出願番号）：特開2007-329282
出願日： 2006年06月07日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】不要放射ノイズを十分に低減することができる多層配線基板を得る。【解決手段】第1の信号電極層40、グランド電極層30、電源電極層20及び第2の信号電極層10をこの順で積み上げて積層体を構成した多層配線基板。多層配線基板の上面にはIC60が実装され、裏面には3端子コンデンサ46が実装される。第1の信号電極層40は、入力側実装用ランド42、該入力側実装用ランド42に接続した入力側電源供給パターン41、出力側実装用ランド43、該出力側実装用ランド43に接続した出力側電源供給パターン44及びグランド側実装用ランド45が設けられている。電源電極層20には電源電極21が設けられている。第2の信号電極層10にはIC実装用ランド11が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)3端子型電子部品の入力端子が接続される入力側実装用ランド、該入力側実装用ランドに接続した入力側電源供給パターン、3端子型電子部品の出力端子が接続される出力側実装用ランド、該出力側実装用ランドに接続した出力側電源供給パターン及び3端子型電子部品のグランド端子が接続されるグランド側実装用ランドを、それぞれ裏面に設け、3端子型電子部品を裏面に実装する第1の信号電極層と、 グランド電極を表面に設けたグランド電極層と、 電源電極を表面に設けた電源電極層と、 ICを表面に実装する第2の信号電極層とが、第1の信号電極層、グランド電極層、電源電極層及び第2の信号電極層の順で積み上げられて積層体が構成され、 (B)電源電極と出力側電源供給パターンを接続するための複数の第1の電源供給導体と、 電源電極とICを接続するための複数の第2の電源供給導体と、 グランド電極とグランド側実装用ランドを電気的に接続するための複数のグランド接続導体とが、積層体内に設けられ、 (C)電源電極が、複数の第1の電源供給導体を介して、出力側電源供給パターンによって電源電極からみて電流経路が実質的に一つに束ねられた状態で、出力側実装用ランドに電気的に接続され、 (D)平面透視状態で3端子型電子部品がICと重なるように配置され、 (E)グランド電極、グランド接続導体及びグランド側実装用ランドが、第1の電源供給導体、第2の電源供給導体、電源電極、出力側電源供給パターン及び出力側実装用ランドと、入力側電源供給パターン及び入力側実装用ランドとが対向しないように配置されていること、 を特徴とする多層配線基板。
IPC (1件)：
H05K 3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 Q
Fターム (6件)：
5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346FF45 ,  5E346HH04
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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