特許

J-GLOBAL ID：200903098771668416

被覆パラジウム微粉末および導電性ペースト

発明者： 川角 眞六 ,  本間 昌利
出願人/特許権者： 株式会社川角技術研究所
代理人 (1件)： 柳川 泰男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022215
公開番号（公開出願番号）：特開平7-207185
出願日： 1994年01月21日
公開日（公表日）： 1995年08月08日
要約：

【要約】【目的】 空気中などの酸素含有雰囲気下で高温に加熱した場合に、酸化されにくいパラジウム微粉末、そして塗布層の焼成過程で厚みの変動が少ないパラジウム微粉末含有導電性ペーストを提供すること。【構成】 平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末、およびこの被覆パラジウム微粉末を含有する導電性ペースト。

請求項（抜粋）：

平均粒径が0.1〜1.0μmの範囲にあるパラジウム微粉末の表面にニッケルもしくはニッケルと他の金属との合金からなる薄膜層が被覆されてなる被覆パラジウム微粉末。

IPC (3件)：

C09C 1/62 PBL ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/00